@norinori さま
割合書き込みしやすいネタだと思うんですが、思ったより伸びませんね>レス。
という訳で、私もちょっと自分の環境を披露します。
@moct さまと同様で、cocoparのアルミダイキャストケースでラズパイは覆っています。
さらに、以前の構成で使っていたタカチのTDアルミダイキャストケースの2重処理ですね。
このケースの底板にCocoparのケースを共ネジ止めして、接触面にCPUグリスを塗っています。
今調べたら、これのTD10-15-4のサイズになります。
(正直ラズパイのサイズを考えるとTD-10-15-4だとほぼ2倍の面積では大きすぎに見えますが、このくらいのサイズでなければ放熱が厳しい印象ですね)。
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DASHBOARDで表示される温度ですが、SB32+Pro DoPの場合だとマスターモードで4035℃弱、スレーブモードだと50℃強で動作しています(熱的余裕ではマスターモードのほうが望ましいですね)。
50℃超えはI2C通信が壊れたRaspberryPI3B+とSB32+PRO DoPをhifiberry-dacドライバで動作させた場合(スレーブモード)の結果でしたので上記の一部抹消します。
ちなみにTF10-15-4だと、Cocoparのケースにサウンドカード1枚載せだったらギリギリ高さはクリアできます(サウンドカードからの各種端子延長で長めのピンコネクタを使用した場合は接触するので要検討)。